转自：证券时报
人民财讯1月13日电，2025年A股半导体上市公司并购重组浪潮迭起，并购案例数量同比提升超15%，重组目的更加聚焦资产整合、战略合作；与此同时，半导体并购行业失败率也有所抬升。
多位业内人士向证券时报记者表示，尽管监管审核包容性提升，但当前半导体行业一二级市场估值分歧凸显，成为并购失败的重要原因。当前，买卖双方围绕估值对价、业绩承诺等核心条款达成共识的难度增加。有业内人士建议，并购双方采取差异化并购、并购基金分段孵化等方式，降低半导体并购重组失败风险。
据记者观察，在一些半导体收购案例中，针对股东背景多元、成本诉求多样的标的公司，上市公司已经开始推进差异化并购，从估值定价、支付方式、股份锁定、业绩补偿等多维度安排交易方案。
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